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热风枪是维修通讯设备的重要工具之一，主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄、外壳等基本组件构成，如图[ghost win7纯净版]下图所示[win7旗舰版系统下载]。其在电脑维修中主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路，如：IC芯片，BGA芯片等。
上图为一款德国BOSCH(博世)热风枪，在电脑维修中，这个牌子不错。算是很好的热风枪了。
正确使用热风枪可以提高维修效率，但是假如使用不当，会将主板损坏，如有的维修人员在取下功放或BGA、IC芯片时，发现把电子线路板的铜皮都给弄掉了，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路等现象。
1、吹焊小贴片元件的方法
对于小型元件，吹焊时要控制好风量、温度、风速和气流的方向。
用小嘴喷头，热风枪的温度调至 2~3挡，风速调至 1~2挡。
温度和气流稳定后，用镊子夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件
2~3CM，并保持垂直。
在元件的上方向平均加热至四周的焊锡凝结，然后用镊子将其取下。
假如维修的电子线路板比较看起来有些老化的话，可以摸一些助焊膏在芯片上。这样有助于焊锡的消融。假如焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上再加适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只需注意温度与气流方向即可。
2、吹焊IC、BGA芯片的方法
吹焊IC、BGA芯片的方法[www.gqgtpc.com]步骤如下。
在芯片的外表涂放适量的助焊剂，可以避免干吹，又能使芯片底部的焊珠平均凝结。
吹焊时用大嘴喷头（贴片集成电路的体积相对较大），热风枪的温度可调至 3~4挡，风量可调至 2~3挡，风枪的喷头离芯片 2.5CM左右为宜。
吹焊时应在芯片上方平均加热至芯片底部的锡珠完全熔解（这个过程可以用镊子动动芯片看能去下来不）。
当芯片上的焊锡全部消融而松动时应用镊子将整个芯片取下。
对于线路板焊盘上的多余的锡渣，可以用吸锡线配合恒温电烙铁将其吸洗干净哦
热风枪的喷头要垂直焊接面，间隔要适中；热风枪的温度和气流要恰当；吹焊结束时，注意应及时关闭热风枪电源。
最后mtoou提示一下。假如你要维修太大BGA芯片，比方像南桥北桥这样的大BGA芯片，只能用BGA返修台修了。由于那些芯片过大，散热快。很难用热风枪吹下来。即便你弄下来，也很可能损坏主板的哦~ |
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