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1. 大小
i) 焊点之大小
跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制艰难。
ii) 焊点密集水平
在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之构成时机。
2. 外形
i) 焊接元件的品种
不同品种之电子元件，例如电阻，电容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要.不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易水平
如焊点位置被一些较高之电子元件盘绕而难于接触，可使用外形较长及幼之烙铁头。
iii) 锡量需要.
需要.较多锡量，可使用镀锡层外表面积较大之烙铁头。 |
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