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板子，首先看芯片组。
经常有人问~ASUS的890和捷波的890有什么不同呢？ASUS是不是会强点呢？
引用一位高手的话来解释这个问题：
“相同芯片组的板子不存在性能差异，只存在功能差异。”
1.性能
性能由芯片组决定，芯片组就是：南桥+北桥，像785G+SB710（H55/P55/X58的北桥已经被极大简化了，AMD的板子还比较传统）
北桥：
北桥决定了板子的定位，像780G/785G就是为了HTPC而生，X48/X58/790FX/890FX就是拿来做旗舰堆料的。挑选一张板子，第一件事便是选定芯片组，再跟着芯片组找板子。
往下说开，其实芯片组之间的差别在哪里呢？下面用780G和890FX来做例子：
CPU接口：780G是AM2+接口，890FX则是AM3接口，接口的更新意味着支持CPU的更新（可以看CPU专题里的接口介绍）。
显卡接口：显卡现在基本是PCI-E X16 2.0规范一统天下，但是第二根接口可能是4X或者8X，在组建CF/SLI的时候会有影响（虽然8X好像其实差别不大……）。
内存接口：决定了可以使用的内存类型。780G只有DDR2接口，即使接上可以支持DDR3的CPU(如955）也会受限于主板而只能用DDR2。而890FX板子上普遍使用DDR3内存。当然也有厂商设计出COMBO主板，即同时有DDR2/3内存槽的板子。（TIPS：775平台的内存支持是由芯片组决定，从P35开始即支持DDR3；I3/5/7和A的全系列CPU内存支持类型是由CPU内置的内存控制器决定。）
集显：集显存在与否是同样是由北桥芯片决定，集显除了可以用来硬解码高清，上网聊天玩CS之外，也可以让显卡在不幸返厂的时候有个后备……但是集成显卡会占用部分PCI-E通道，也会让北桥变得更热……
（以下三个概念比较复杂，点到即止，也可以略过）
前端总线速度：前端总线，即CPU和北桥芯片之间的数据交换速度。类似AMD主板盒子上7系列HT2.6G，8系列HT3.0G讲的就是这个，也是7到8系列为数不多的升级之一。这里只是简单地提一下概念，再讲太复杂，有兴趣可以百度一下FSB的百度百科。
内存控制器/PCI-E控制器：内存控制器和PCI-E控制器以往是都放在北桥的，这就造成了CPU和内存通讯和CPU和显卡通讯之间的拥挤和内存的高延时（你想想内存/显卡两大块都是走这一条路，该有多塞车……），由此，AMD率先将内存控制器集成在CPU中，随后INTEL的I3/5/7也将内存控制器集成在CPU中。那北桥就剩下PCI-E控制器了，就是CPU和显卡之间的通讯了，可是intel还是嫌通讯麻烦，在I5/I3中顺便也把PCI-E控制器集成到CPU里头了，让PCI-E控制器的通讯延时更少。
那PCI-E控制器是干嘛的呢……PCI-E控制器决定了PCI-E的通道数，然后可以将这些通道分给接口们：比如PCI-E 16X占用了16条信道，8X占用8条，4X/2X/1X以此类推，集显也会占用部分。反过来想想，要组建16X全速的SLI/CF就需要16*2=32条信道，3路/4路就更多……这基本是AMD 770和790FX以及870和890FX之间的最大区别。当然不够信道的时候也可以通过第三方芯片（NF200）继续添加……
南桥和其它芯片：
相比起北桥，南桥其实是相当渺小的一份子。一般南桥也会划分等级，来搭配着相应的北桥，最典型的例子就是intel的ICH10和ICH10R，后者就是附带了RAID功能的高端版本。
也由此，不少主板厂商在节俭成本的时候就直接把南桥降级了，可以认为是一种实用主义的缩减，比如现在很多的870+SB710的板子。
南桥掌控着I/O接口的数量，包括USB接口、集显的DVI/VGA/HDMI和SATA接口等，SATA3等新技术便是通过南桥支持而原生在南桥上。
南桥不能支持的时候，也可以通过第三方的芯片桥接支持，比如一直受到NEC的USB3芯片。不过原生和非原生还是会有点点区别，比如USB3的速度，比如非原生接口的raid支持……
还有一些都已经被整个市场习惯了芯片……比如小螃蟹的网卡芯片和高清音频芯片，不时还会有集成了无线网卡和红外、蓝牙的HTPC组件。都可以拓展主板的功能，嗯，是功能。
2.功能
说完了相对复杂的南北二桥，下面就简单很多了。
功能可以认为是主板厂商赋予主板的特色功能，比如：
CPU/内存的多相供电控制（在ASUS属于epu，GA、MSI等也有功能类似的技术）可以在让CPU OC获得足够稳定电流的前提下最大限度节能；
CPI-E接口大D位加强供电，据说是对显卡供电有帮助（捷波悍马HA07U，映泰P43E XE等）；
裸机使用的开关和重启（有些还是触控的），COMS重启按钮，那样裸奔就方便多了;
板子上自带的侦错卡，这个很实用；
双BIOS，没记错是GA首创的，可以在刷坏BIOS之后用后备的覆盖回来；
GA的USB接口加强供电，可以单USB口启动我的320G移硬，这个我喜欢。
BIOS里头的特色选项，比如之前对开核PEr core的单独打开控制。或者SB850/10的unlock core，后者纯粹是厂商自己添加的功能。
ASUS对AMD CPU的频率提升技术，可以达到AMD CPU自带turbo core更高的频率。
还有一些HTPC板子带的客厅类的功能（也是在南桥部分提到的外接芯片和组件带来的功能）：
无线网卡，有些还支持软AP功能；
蓝牙和红外，有些还会配送遥控，
高端板子上各家玩的东西就更多：
一般都会标配双网卡；
ASUS ROG的蓝牙遥控OC；外接PCI-E接口副板（忘记具体名字了，可以增加PCI-E口……）
MSI的外置状态监测器；
每家顶级板子附带的PCI-E 1X声卡，一般都会通过THX之类的乱七八糟认证；
要提到的是，当年DFI的NF4SLI板子就已经出现带类似e-sata的前置面板……那才是什么年代。
只是稍稍列举了一下，已经有不下数十项这样的特色功能……所以在确定了芯片组来挑选主板的时候，可以看着各家的特色功能来确定板子，而不用傻乎乎地在比划：asus H55 pro，GA H55 UD3R……
3.用料定位
板子的用料很多时候决定了板子的稳定性，不过和耐用度其实是没啥关系的。毕竟电子产品是很神奇的东西，要坏就坏了，不坏可以用上20年……
下面稍稍解释一下最常出现的几个概念：
多相供电（GA最喜欢的……）：其实现在并没有可以控制20+相供电的pwm芯片，一般都等效多相供电……多相供电可以让每一相经过的电流更少，发热更少，使之更耐用稳定。对OC帮助尤其大，如果要OC的话，板子供电可怜（3-4相）是有风险的……
2倍铜PCB、DR.MOS、军规原件、铁素电感、（日本）全固态电容、钽电容：都是用于增加电气性能的各类原件，更高规格的电子元件会更耐用、能耗更低、性能更优异……总之一切的一切，都是为了让板子能够稳定地长期运行。
3倍金接口：就是将CPU和内存接口上的镀金层加厚……这个就是为了接触不良而出现的。个人觉得意义不如上面的大……
单边内存槽：可以在装拆内存的时候更加简单，便于单手操作……不过好像没有传统的稳，感觉~
然后简单地谈一下厂商对板子定位的问题。
厂商对于同一系列的板子的逐级缩减，普遍是通过：
1.简化CPU，内存供电。
2.省去附加功能如：双BIOS、一键OC等。
3.降低南桥等级。
4.精简做工，比如减少内存插槽。
而其实对于一线厂商而言，比如ASUS，即使他的低端板子很丑，一般来说正常使用的稳定程度也是可以有保证的。
所以对照一下就知道“厂商想什么人来买这一张板子”。再想想你是“哪一类人”。
主板命名规则
技嘉主板
技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-AB-C D E F(G)。
第一段——为技嘉品牌的简写：GA
第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不同：
INTEL——芯片组直接以芯片组命名
AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。
B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：
A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA 3.0）；
C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；
F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；
M——表示主板为Micro-ATX；
P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）
T——表示只支持DDR3内存；
N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：
①其中的C组里面有两项：
E——动态节能引擎；
U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）
②其中D组里面为：
D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；
③其中的E组里面分别为：
S2——安全（Safe）,智能（Smart）；
S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；
S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；
S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,
双卡交火（ATI CrossFireX）；
Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），
四个BIOS（Quad BIOS），
四个热管散热器（Quad Cooling），
四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），
四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），
四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；
PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。
④其中F组里面分别为：
R——表示采用ICHxR南桥，RAID功能；
P——表示加强版；
L——表示精减版，通常为窄版设计；
H——表示带有HDMI接口；
F组以后的后缀名“注意不是G组”，有些是说明部分功能还有一些特殊设计；
里面的R和P编号含义不同，主要是在新出的主板上，如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用了RAID功能，所以其中的R意义有所不同，普通版为GA-P55-UD3，加强版有GA-P55-UD3R和GA-P55-UD3P，其中的P 是指拥有TPM功能（一种数据保护功能），而带R的编号少了一个芯片，所以不具备此功能，但其余基本相同。（P有时也不是加强版的意思）。
最后面的G组表示PCB主板的型号，以后版本会对上一版的进行修正，以及进行部分改进。
例如：
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出：
采用的是AMD的770芯片组；T表示支持DDR3内存；U表示采用了第三代超耐久技术；D表示采用全固态电容；3其实是S3的简写，表示安全（Safe），智能（Smart），超频（Speed）；P表示的是增强型的主板；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出：
采用的是Intel的G41芯片组；M表示是Micro ATX版型（小板）；E表示具有动态节能引擎技术；S2表示安全（Safe），智能（Smart）；L表示是精简版；由于D组编号没有也就是没有对应的功能；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
PS：最近技嘉又推出了有USB 3.0接口的多款主板，特点是名称后面都有USB3几个字母，稍微看了一下，基本上是在UD3的基础上增加了2个USB 3.0接口，属于换汤不换药的性质，毕竟现在也没有大量的USB 3.0的设备被使用，目前为止属于鸡肋功能。
华硕主板
INTEL：
支持平台是以前两个字母来确定
例如：“P4”表示为CPU的插座为SOCKET478针脚，“P5”则意为CPU的插座为LGA775。
第三字母为主板所采用的芯片组的说明,具体如下：
“Q”P4x、G4x系列芯片组；
“K”P3x、G3x系列芯片组
“A”意为使用的是INTEL925的芯片组。
“G”意为使用的是INTEL915的芯片组。
“P”意为使用的是INTEL8系列的芯片组,例如845PE,848P,865PE,875PE
“V”意为使用的是VIA威盛系列的芯片组。
“S”意为使用的是SiS矽统系列的芯片组。
“U”意为使用的是ULI宇力（现已被NV收购）系列的芯片组
第四字母定义如下：
当是P5的主板时：第四和第五字母有时表示为内存的内型，如“D1”表示DDR，“D2”表示DDR2。“DC”表示即支持DDR也支持DDR2。有时表
示为同系列芯片组档次，如：P5QL的“L”表示less“低，少的意思”——这里带L的是P43芯片组，不带是P45芯片组；P5KPL的“PL”表示
和“L”同样的意思。
当是P4的主板时，视情况而定：
还有其他的到第四位就是数字了,那他以后的数字就代表他的前端总线的数值了,例如4P800-X,就代表他的前端总线为800MHz 。
主板后缀说明，其后缀意义如下：
ROG Striker Extreme：玩家国度版——发烧玩家极限超频版
PREMIUM:白金版——高品质版
DELUXE:多彩版——豪华版
E:——高端版
PRO:专业版——高级版
SE:第二版
X:优化版
M:意为板型为小板(几乎所有的小板都集成了显卡)
V:意为集成显卡的主板附带了显卡接口(这种主板都集成了显卡)
如主板为P5GDC DELUXE，以它为例，
“P5”是指用INTEL 的CPU，CPU的插座为LGA775。
“P”起头的华硕主板为INTEL的CPU。
“G”表示为用“INTEL915”的芯片组。
“DC”的意义为即支持DDR也支持DDR2。
而“DELUXE”则表示为“豪华板”的意思。
如P4P800 SE的命名规则为——
“P4”的意思为用INTEL P4的CPU，CPU的插座为SOCKET 478针脚。
“800”则表示为前端总线为800MHZ。
“SE”则意为“第二版”
AMD：
第一个字母除了以“P”开头的主板外，其它都为AMD的主板。如：“K7*” “A8*” “M2*”等
第二个是数字, “2”“3”“4”表示支持AM2，AM2+，AM3接口CPU；“7”和“8”分别代表支持“K7”和“K8”CPU。
附：AM2
和AM2+区别在于 HT总线的不同
AM2的HyperTransport只是1.0/2.0标准，而AM2+的HyperTransport总线则是3.0的标准。HT
1.0工作频率为1GHz，最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而AM2+处理器的HyperTransport总线3.0则支持最高
2.6GHz的工作频率，该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s
，后者是AM3的过度产品。注意AM3芯片组同样可以设计成940接口的主板。
第三字母代表芯片组的厂家：
“A”表示采用ATI（现已被AMD收购）芯片组；
“N”表示采用NVIDIA芯片组；
“V”表示采用VIA芯片组；
“S”表示采用SIS芯片组。
以后如果有字母的话，其意义大致和INTEL平台后缀意思一样，不同的是部分INTEL没有的后缀需要具体记忆，例如SLI，指的是支持双显卡架构的主板：
如A8N-SLI DELUXE的命名规则为：
“A8”的意思为用AMD K8的CPU，CPU的插座为SOCKET 939针脚。
“N”则表示为采用的芯片组为NVDIA的.
“SLI”则意为支持双显卡架构
“DELUXE”则意为豪华版
微星主板
微星主板命名方式现在的市场上还存在2种，一新一旧。
旧规则中，一般分为三段，即芯片组+定位+后缀。
第一段表示芯片组：Intel主板直接以芯片组名称开头；AMD主板以“K9A”或“KA”开头，后面的“D3”编号说明支持DDR3内存，“C”表示支持两种内存（Combo）。部分产品有“GM”的编号，表示为拥有集成显卡（Graphics card）的小板型设计（MicroATX）。
第二段表示定位，其名称有Diamond（钻石，旗舰系列）；Platinum（白金，次顶级系列）；Neo（主流系列，定位中端；Value（入门超值系列）。
比如“P45 Neo-FR”、“P45 Neo3-FR”等。其中Neo后面的数字编号表示为不同的主板设计（PCB设计变化），但一般来说“Neo”定位最低端，“Neo2”和“Neo3”区别不是很大，在大部分英特尔主板中，“Neo2”往往带有两个PCI-E显卡插槽。
第三段后缀名情况也比较复杂，常见的有“-F”、“-FR”、“V2”、“V3”、“FI”、“L”等。其中“F”即：Faster LAN，表示使用千兆网卡；“R”说明拥有RAID功能；“V2”、“V3”表示PCB主板总体设计没有变化，为简化版；“I”表示拥有IEEE1394接口。“L”表示使用的是百兆网卡。
新的分为七个部分，分两段式设计：ABC-
DEFG
第一段中：
A组编号表示芯片组名称，直接由芯片组表示，如：INTEL的P55、AMD的770等。
B组编号表示主板支持内存：
无——表示仅支持DDR3；
T ——表示仅支持DDR2；（这一点正好跟技嘉相反）
C——表示COMBO，即：既支持DDR2又支持DDR3；
C组编号表示主板尺寸：
无——表示板型为ATX；
M——表示板型为MicroATX；
I ——表示板型为MiniITX；
第二段中：
D组编号表示产品系列定位：
X——eXtreme（至尊级） 。用户对象：超频用户、顶级玩家；
（注：具备多个显卡插槽，拥有最全的附加技术，为顶级超频用户，图形工作站等高性能用户提供强大的运算能力）；
G——Gaming（玩家级）。用户对象：主流游戏用户；
（注：主流配制设计，扩展能力强，也拥有不错的超频能力）；
E——Entertainment（娱乐级）。用户对象：家庭用户、多媒体用户；
（注：多采用集成芯片组，但据有高清硬件解码，接口丰富）；
P——Professional（专业级）。用户对象：商业用户；
（注：低功耗，低成本，有助于资料的安全和保护，也有一定的扩充能力）；
C——Classic（标准入门级）。用户对象：入门用户；
（注：低成本设计，迎合入门用户的需要，但具备独立显卡插槽，性价比较高）；
E组编号较为简单：有D的话就表示拥有微星自己的“Dr MOS”技术。
“Drmos”技术与华硕的“Xtreme Design”类似，整合了一些微星特有技术。包含“GreenPower”动态节能技术；采用热管散热减少噪音的“XpressCool”技术；以及加强供电，提升超频能力的“RapidBoost”技术。
F组编号以数字化表示，代表产品的定位高低，数字越大级别就越高。
9——相当于旧编号中的Diamond（钻石，旗舰系列）；
7～8——相当于旧编号中的Platinum（白金，次顶级系列）；
4～6——相当于旧编号中的Neo（主流系列，定位中端）；
1～3——相当于旧编号中的Value（入门超值系列）；
G组编号表示为主板所拥有的功能级别：
0——极限功能；
5——完整功能；
3——中端功能；
1——基本功能；
例如：
开始图片中的785GTM-E45主板，它采用了785G芯片组；B组编号为T，表示仅支持DDR2内存；C组编号M表示是MicroATX的小板；D组编号E说明主板为家庭多媒体娱乐型的；没有E组编号则没有DrMOS技术；F组编号6表示定位于主流中端；G组编号5表示拥有完整功能型的。
H55M-ED55，采用了H55芯片组；B组编号没有，表示仅支持DDR3内存；C组编号M表示是MicroATX的小板；D组编号E说明主板为家庭多媒体娱乐型的； E组编号D表示拥有DrMOS技术；F组编号5表示定位于主流中端；G组编号5表示拥有完整功能型的。
以780GM-ED65(v 2.x)为例：
780G——
代表了芯片组型号，例如790GX、780G、790F等。这里的780G显然是采用了AMD 780G芯片组。
M——
代表主板尺寸，即PCB基板的尺寸。例如，我们常说的ATX版型，mATX版型等等。其中ATX（大板）将不在产品名称中出现，MicroATX以字母M代替，例如780GM-ED65；miniITX将以字母I代替；DTX将以字母D代替。
E——
代表这款主板所属应用类别。如，eXtreme则代表极致系列，在产品上以字母X代替，针对高端用户，全能型顶级主
板；Gaming则代表游戏系列，在产品上以字母G代替，针对游戏玩家；Entertainment则代表娱乐系列，在产品上以字母E代替，侧重高清和数
字设备连接；Professional则代表了专业级别，在产品上以字母P代替，稳定、超频、游戏用户可以选购；Classic则代表了经典实用系列，在
产品上以字母C代替，代表了高性价比，以实用为主，适合入门级用户选购。
D——
代表了DrMOS。是微星全新的智能节能技术，带有D字母的版本将提供更高效的电源利用。
6——
这部分字母，代表了主板的归类。我们常听到微星白金版、钻石版这类的名称，其实不懂英文，看字母也可以辨识出来。数字9代表高端的钻石版；数字7-8代表白金版；数字4-6则代表黄金或者是neo版本；数字1-3则代表入门级版本。
5——
无实际意义。可以理解为主板级别，也可以理解为附加值。需要和前面的序号对比使用，在同版型下序号越大越好。数字0代表ATX或者mATX版型。
v 2.x——
代表了当前主板版本。主板在生命周期内，会不断的进行修正，包括BIOS等等，v代表版本的意思，2.x代表了当前修正版本号，更新版本代表对处理器等方面兼容性有所改进。通常主板在出厂时都已经做了长远预期，并且测试合格，不一定任何一款型号主板都会有新的修正版
映泰主板
T-POWER系列规则
T-POWER作为映泰的顶级系列，基本上以Intel主板为主，板型上为大尺寸ATX，采用黑色PCB全固态电容的设计，整体规格较高，散热和超频功能也很强。虽然在整体做工和用料上不及一线品牌的豪华主板，但较高的性价比对于追求实用超频的玩家也是不错的选择。
除了我们熟知的T-POWER I45，还有X58和P55两个芯片组的产品。由于数量不多，型号也不复杂，命名上也是简单的三段式。
编号“I”表示Intel，而“45”和“55”就是我们熟知的P45和P55主板，其中X58主板有两款，版本号为“A”的部分规格有所精简，去掉了热管散热的设计。
T系列规则
映泰真正的主力产品还是T系列，覆盖了主流芯片组，型号众多。T系列主要定位于主流性价比市场，总体相对TPOWER有不少精简，特别是在散热和供电用料方面。其中带有“XE”后缀的采用了全固态电容，而普通的T系列产品只在CPU供电部分保留了全固态设计，购买时要区分清楚。总的来说T系列虽然在用料方面中规中矩，但在超频方面表现还是比较突出的，不失为实惠的选择。
T系列的命名以“ABC-D”或“ABC D”的形式表示，有时C、D编号也会省略。前两段A、B编号比较简单，为“T”（T系列编号）与芯片组名称的组合，其中AMD主板在芯片组名称前有“A”字母，NVIDIA主板带有“F” 字母。
中间的C编号主要是为了区分一些规格较为接近的主板，比如仅仅是在内存支持上有区别的，有时也表示一些特殊功能，像主板节能方面的。由于C段编号实际对应的含义较少，有时候很难从产品型号上详细了解映泰主板的定位和功能情况。
另外还有一小部分主板上编号“3”的意义有所变化，比如“TA790GX 2+”和“TA790GX3 2+”，前者板载64MB DDR2显存，而后者带有编号“3”，含义为板载128 MB DDR3显存。
最后一部分编号D表示的含义较多，包含主板的板型、接口、内存等等。不过很多时候也被省略了，只在必要的情况下，作为后缀名对主板的一部分规格进行补充，以区分型号相近的产品。
需要注意的是，D编号通常与前一段编号保持一定距离，或者以“-A7”这种形式出现。部分主板的后一段编号看上去与D编号相似，比如“TA790GXE”，其中“XE”就不是D编号，而是790GX芯片组与编号“E”代表的节能技术的组合，所以不表示使用全固态电容。
超值系列规则
最后简要介绍下映泰的超值系列，顾名思义这一系列定位于低端入门级市场，一般以集成平台居多，比较适合网吧和预算较少的用户。超值系列基本沿用了T系列的命名方式（去掉了首字母“T”），采用BCD结构，某些方面由于定位原因出现了一部分变化。
TP43E3 XE，隶属于T系列，采用P43芯片组和DDR3内存插槽。编号“E”表示其拥有“G.P.U”节能技术，“XE”代表主板整体使用了全固态电容
昂达主板
从整体命名结构上看，昂达主板为简单的两段式，即“A+B”。 其中A段为芯片组名称，Intel产品直接以芯片组名表示，AMD和NVIDIA芯片组在具体名称前分别有“A”和“N”的编号。部分AMD平台的型号存在简写的情况，如将780G和790GX表示为“A78G”和“A79G”。
B段为后缀名，其中一部分编号说明板型特征和规格。
还有一些产品整体设计相同，规格略有差异，因此使用一些编号将其区分开来，如“A78GC”、“A78GT”、“A78GV”。其中“A78GT”规格最高，体现在供电和接口方面，而“A78GV”实际使用了780V芯片组，不过板载了128M DDR3显存，显示核心频率也较高，同时保留了“V”编号后缀。
产品定位和技术规格
除了芯片组名和后缀，我们也常见昂达主板带有魔剑、魔笛等字样，这便是其根据市场定位划分的不同系列。由于主攻中低端市场，昂达主板很少有超过千元的，所谓“矮子里面选将军”，这里面也有具体分化。
魔剑系列作为昂达主板的当家花旦，在市场上还是具有不少人气的。相对其他定位的产品，魔剑系列采用标准ATX板型，沉稳大气的深色（多为黑色）PCB设计，在用料和做工上提升较大。虽然相对一线厂商仍有很大差距，但实用的功能和实惠的价格便是魔剑的最大优势。
魔笛系列也是昂达近期主推的产品，实际为之前产品的升级版。魔笛版的最大特点就是采用了魔剑系列的部分稳固技术，主要是主板PCB用料升级为“2倍铜”，使整体运行更加稳定，增加了可超频性。魔笛系列更换为黑色PCB，且印有“倍稳固，2倍铜”的字样。
魔固系列推出较久，特征也很明显，主板整体采用全固态电容设计。由于昂达整体定位中低端市场，基于成本考虑，除了高端的魔剑系列配备全固态电容之外，采用全固态配置的便是魔固版了。
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