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贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷资料制作，这种资料受碰撞易决裂，因而在拆卸、焊接时应控制控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，避免元件忽然受热收缩损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完成后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，假如焊接温度不当，极易形成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子悄悄插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐一悄悄提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐步与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，避免操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清空，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，平均搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路外表，避免集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完成，最后认真检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，避免遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清空板上灰尘、焊渣等杂物，并察看原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。 |
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